Thermaltake TG-60 Liquid Metal Compound, Wärmeleitpasten

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Produktbeschreibung

Die Wärmeleitpaste Thermaltake TG-60 Liquid Metal Compound ist die erste Flüssigmetallverbindung von Thermaltake mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 52 W/m-k und kann auf kupfer- oder nickelbeschichteten Materialien mit hervorragender Kühlleistung angewendet werden.Art.-Nr.: 1868365

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EAN	4713227531276
Hersteller-Nr.	CL-O034-GROSGM-A
Art	Wärmeleitpaste
Menge	1 g
Verwendung	für CPU
Wärmeleitpaste	Füllmenge	1 Gramm
Zubehör	vorhanden	1x Pinhead, 2x Alkohol Pads, 2x Wattestäbchen

WEEE-Nummer 54978142

Thermaltake Germany GmbH
Oststraße 1c
22844 Norderstedt
DE
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https://www.de.thermaltake.com/