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Thermaltake TG-60 Liquid Metal Compound, Wärmeleitpasten

Abb. kann vom Original abweichen.
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Produktbeschreibung

Die Wärmeleitpaste Thermaltake TG-60 Liquid Metal Compound ist die erste Flüssigmetallverbindung von Thermaltake mit einer hohen Wärmeleitfähigkeit von 52 W/m-k und kann auf kupfer- oder nickelbeschichteten Materialien mit hervorragender Kühlleistung angewendet werden.Art.-Nr.: 1868365

Details

EAN4713227531276
Hersteller-Nr.CL-O034-GROSGM-A
ArtWärmeleitpaste
Menge1 g
Verwendungfür CPU
WärmeleitpasteFüllmenge1 Gramm
Zubehörvorhanden1x Pinhead, 2x Alkohol Pads, 2x Wattestäbchen
WEEE-Nummer 54978142
Thermaltake Germany GmbH
Oststraße 1c
22844 Norderstedt
DE
info@thermaltake.de
https://www.de.thermaltake.com/